8月23日，2021智博会重点项目招商签约活动举办。重庆梁平高新区与漫极自动化设备（姑苏）有限公司签约半导体TO系列封装及半导体模具智能制作项目，出资10.8亿元。

  据梁平发布音讯显现，该项目分3期建造。一期方案出资0.8亿元，租借标准厂房8000平方米，新建半导体模具生产线月建成投产；二期方案出资2亿元，拟用地35亩，新建半导体模具生产线月建成投产；三期方案出资8亿元，拟用地150亩，新建半导体TO系列封装生产线。

  版权声明：除原创内容及特别阐明之外，推送稿件文字及图片均来自互联网及各大 干流媒体。版权归于本来的作者一切。如以为内容侵权，请联络咱们删去。

  西南地区工业智造、电子电路、半导体、集成电路IC、物联网、机械加工、才智工厂等人机一体化智能体系最新资讯发布交流平台。