7月28日，黄石市西塞山区化工园区内，湖北迪赛鸿鼎高新资料有限公司建造进入冲刺阶段。这条超低介电损耗碳氢（DSBCB）树脂年产千吨级出产线月投产，这在某种程度上预示着我国在5G/6G通讯、AI超算器材制作等范畴的要害根底资料将完成自主可控。

  走进自动化工业出产厂房，工人正运用压缩空气对精细管道进行吹扫作业，提高出产时仪器仪表丈量的准确度，确保产品质量与合格率。迪赛鸿鼎总经理祁军介绍：“现在出产线月将发动设备联合调试与工程验收。”

  高端电子芯片封装资料被誉为半导体工业的“隐形铠甲”“液体黄金”，是电子芯片制作范畴的中心根底资料。此次迪赛鸿鼎研制的产品DSBCB树脂，具有超低介电损耗、超高尺度稳定性等特性，是支撑新一代信息技能的中心资料。

  我国在高端资料范畴一直在加快研制赶超。迪赛鸿鼎行将量产的DSBCB树脂是一种全新结构的纯碳氢树脂，有着十分显着的本钱优势和功能优势，具有彻底自主知识产权。迪赛鸿鼎出产的DSBCB树脂未来将用于高阶覆铜板制作、电子芯片封装、光刻胶、液晶显示等范畴，具有宽广的使用远景。

  “现在咱们这一款产品，是世界上绝无仅有的。”祁军表明，该公司产品获得了中国专利，经世界头部企业认证，DSBCB树脂在高阶覆铜板制作中，其介电损耗和尺度稳定性等要害目标上逾越现有最优碳氢树脂，成为全世界第二家把握BCB类树脂千吨级量产技能的企业。2024年，该资料获评“中国化工新资料年度立异产品”，权威认证标志着其技能实力到达世界前沿。值得骄傲的是，其中心知识产权彻底自主，已获中国专利并请求世界专利。

  作为总投资10亿元的重点项目，DSBCB树脂工业化进程承载着多重战略意义：100%国产原资料意味着将完成全链条安全可控；直接下降下流电子制作公司制作本钱；该产品将添补黄石PCB工业链上游空白，助力湖北“光芯屏端网”万亿工业集群建造。

  现在，迪赛鸿鼎年产3000吨DSBCB树脂工业化基地建造已进入最终冲刺，项目一期产能1000吨，年产值将超20亿元；悉数达产后，年产值可望打破50亿元，年利税超10亿元。

  湖北理工学院新资料与绿色化工学院院长卢小菊说：“这不仅是我国特种高分子资料范畴的重大打破，更标志着我国在半导体根底资料完成从追赶到引领的跨过。该项目量产后，有望下降我国高频高速通讯设备制作本钱。”

  （选自 湖北日报客户端西塞区频道 作者 刘艳新 潘谦）回来搜狐，检查更加多